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自去年8月推出代号为 K7 的 Athlon（速龙）处理器以来，AMD第一次在主频时钟上超过了老对手Intel公司，并且接连不断推出了面向高、中、低端市场的Thunderbir d(雷鸟） 、Duron（毒龙）等Athlon系列处理器，不但在速度上继续保持领先，而且性能方面完全可与Intel的Pentium III处理器相媲美，甚至有过之而无不及。
就在Intel和AMD在处理器领域杀得难解难分之时，VIA（威盛）以极快的速度收购了Cyrix和IDT的CPU研发部门，凭借其在兼容芯片组市场取得的极大成功及强大的技术实力，也一头扎进这场愈演愈烈的处理器大战中来。可以看到，随着C PU市场格局的变化，越来越多的厂商加入到处理器产品的研发和市场份额的竞争中来。面对如此严峻的市场态势，一向唯我独尊的Intel自然不会拱手相让，为改变在产品研发的被动局面，近一段时间来也是动作频频，不仅推出了采用 Coppermine 核心的Pentium III和Celeron II，而且其主频速度也跃上了1GHz的台阶，最近又发布了速度高达1.13GHz的高性能处理器。
最近，据InQuest公司的高级分析家Bert McComas对Intel最新桌面电脑发展蓝图调查结果表明，Intel将于今年第四季度按时推出采用0.18微米工艺制造、IA-32架构的Pentium 4微处理器，以配合支持Rambus内存、代号为i850的Thehama芯片组。
据业内人士分析，由于Intel在6月份举行的台北国际电脑展示会（Computex show）
上曾宣布其下一代Pentium 4将采用不同于以往产品的封装形式，并于明年第三季度进入量产阶段，因此届时这颗名为Northwood的Pentium 4估计在投放市场时，其主频时钟速度很可能提升至2GHz。
McComas在其报告中指出，Intel还将发布采用0.13微米工艺制程、支持200MHz FSB（frontside bus，前端总线）的Tualatin处理器，不过鉴于目前形势紧迫，Intel可能要调整原计划，上述两种微处理器可能提前到明年第二季度出货。而且考虑到I ntel将花费较长时间实现由传统的生产工艺向0.13微米的制造工艺的改造，因此新产品的成本和售价将偏高。
McComas介绍说，新一代Pentium 4的最大亮点在于它能支持前端总线（FSB）以2X和4X传输速率模式工作，并支持1.6Gbps,2.1Gbps,3.2Gbps和4.26Gbps四种不同的带宽模式。I ntel另一个富于创新意识的设计是即将推出的Tehama芯片组将采取和1个双通道Rambus子系统同步运行的工作方式。McComas认为，假如撇开以上先进的特性不谈，那么I ntel早期设计的1.4GHz和1.5GHz Pentium 4系列产品与1.2GHz AMD Athlon和Pentium III系列处理器相比，在性能上并不占优。
据Intel发展计划来看，采用缩减的0.13微米制造工艺生产的Pentium 4（代码名称为Northwood）处理器，预计在明年第二季度面世，全面取代已处于发展极限的Pentium III平台，届时Intel还将发布面向低端市场、代号为Brookdale的SDRAM芯片组，据估计，此款芯片组很可能支持DDR（double data rate，双数据率）内存规格。
而在此之前，Intel将改变代号为 Willamette 的 Pentium 4 的封装形式。Willamette原定采用479根针脚设计，Intel现决定去掉一根针脚，并将新的封装形式该名为mPGA478。不过，早在6月初举行的台北国际电脑展（C omputex）上，台湾一些主板制造商就试图在较短时间内出售采用两种不同封装的Willamette，但效果不佳。
此外，支持200MHz前端总线（FSB）代号为Tualatin的Intel Pentium III处理器也有望于2001年第二季度大量出货。
据McComas透露，Intel将于明年中旬发布代号为ICH3的南桥芯片，与ICH1和ICH2不同的是，ICH3支持6个USB 2.0接口，并整合了其它多种先进功能。为进一步发挥以Willamette的Pentium 4系列处理器的最大效能，满足不同用户需求，Intel将在2001年第二季度早期推出支持SDRAM的芯片组，正式名称为Brookdale。McComas认为，该芯片组除支持S DRAM内存外，还将支持DDR标准。因为如果Brookdale仅支持PC133内存规范的话，那么新一代Pentium 4s的快速性能将有所限制而难以发挥。
纵然如此，业界普遍认为，Intel要想短时期内在与AMD的市场竞争中占据上风，概率不大，困难重重。首先，Intel尚未彻底完成生产工艺由0 .25微米向0.18微米的技术改造，再者，要实现0.13微米技术制程的转变至少是18个月以后的事。
McComas指出，定位于桌面PC市场的Tehama芯片组能否在年底推出时迅速占领市场的关键取决于市场对Rambus内存的支持和接受程度，同时他认为I ntel正着手将RIMM方案融入芯片组的设计当中，预计成本费将超过$2000。
在这次McComas的调查报告中,并没有作为Intel当初计划的面向低端市场的Timna处理器最新消息,不过按Intel的发展蓝图,估计在明年下半年将有代号为T imna+ 的产品面世。据悉,它可能采用与Willamette相同的核心结构。
总之，Intel已决心在处理器和芯片组市场绝地反攻，重新确立其霸主地位。不管结果如何，有一点可以肯定，那就是处理器大战还将延续，C PU市场会继续上演精彩好戏，当然，竞争的最终收益者是我们广大用户
就在Intel和AMD在处理器领域杀得难解难分之时，VIA（威盛）以极快的速度收购了Cyrix和IDT的CPU研发部门，凭借其在兼容芯片组市场取得的极大成功及强大的技术实力，也一头扎进这场愈演愈烈的处理器大战中来。可以看到，随着C PU市场格局的变化，越来越多的厂商加入到处理器产品的研发和市场份额的竞争中来。面对如此严峻的市场态势，一向唯我独尊的Intel自然不会拱手相让，为改变在产品研发的被动局面，近一段时间来也是动作频频，不仅推出了采用 Coppermine 核心的Pentium III和Celeron II，而且其主频速度也跃上了1GHz的台阶，最近又发布了速度高达1.13GHz的高性能处理器。
最近，据InQuest公司的高级分析家Bert McComas对Intel最新桌面电脑发展蓝图调查结果表明，Intel将于今年第四季度按时推出采用0.18微米工艺制造、IA-32架构的Pentium 4微处理器，以配合支持Rambus内存、代号为i850的Thehama芯片组。
据业内人士分析，由于Intel在6月份举行的台北国际电脑展示会（Computex show）
上曾宣布其下一代Pentium 4将采用不同于以往产品的封装形式，并于明年第三季度进入量产阶段，因此届时这颗名为Northwood的Pentium 4估计在投放市场时，其主频时钟速度很可能提升至2GHz。
McComas在其报告中指出，Intel还将发布采用0.13微米工艺制程、支持200MHz FSB（frontside bus，前端总线）的Tualatin处理器，不过鉴于目前形势紧迫，Intel可能要调整原计划，上述两种微处理器可能提前到明年第二季度出货。而且考虑到I ntel将花费较长时间实现由传统的生产工艺向0.13微米的制造工艺的改造，因此新产品的成本和售价将偏高。
McComas介绍说，新一代Pentium 4的最大亮点在于它能支持前端总线（FSB）以2X和4X传输速率模式工作，并支持1.6Gbps,2.1Gbps,3.2Gbps和4.26Gbps四种不同的带宽模式。I ntel另一个富于创新意识的设计是即将推出的Tehama芯片组将采取和1个双通道Rambus子系统同步运行的工作方式。McComas认为，假如撇开以上先进的特性不谈，那么I ntel早期设计的1.4GHz和1.5GHz Pentium 4系列产品与1.2GHz AMD Athlon和Pentium III系列处理器相比，在性能上并不占优。
据Intel发展计划来看，采用缩减的0.13微米制造工艺生产的Pentium 4（代码名称为Northwood）处理器，预计在明年第二季度面世，全面取代已处于发展极限的Pentium III平台，届时Intel还将发布面向低端市场、代号为Brookdale的SDRAM芯片组，据估计，此款芯片组很可能支持DDR（double data rate，双数据率）内存规格。
而在此之前，Intel将改变代号为 Willamette 的 Pentium 4 的封装形式。Willamette原定采用479根针脚设计，Intel现决定去掉一根针脚，并将新的封装形式该名为mPGA478。不过，早在6月初举行的台北国际电脑展（C omputex）上，台湾一些主板制造商就试图在较短时间内出售采用两种不同封装的Willamette，但效果不佳。
此外，支持200MHz前端总线（FSB）代号为Tualatin的Intel Pentium III处理器也有望于2001年第二季度大量出货。
据McComas透露，Intel将于明年中旬发布代号为ICH3的南桥芯片，与ICH1和ICH2不同的是，ICH3支持6个USB 2.0接口，并整合了其它多种先进功能。为进一步发挥以Willamette的Pentium 4系列处理器的最大效能，满足不同用户需求，Intel将在2001年第二季度早期推出支持SDRAM的芯片组，正式名称为Brookdale。McComas认为，该芯片组除支持S DRAM内存外，还将支持DDR标准。因为如果Brookdale仅支持PC133内存规范的话，那么新一代Pentium 4s的快速性能将有所限制而难以发挥。
纵然如此，业界普遍认为，Intel要想短时期内在与AMD的市场竞争中占据上风，概率不大，困难重重。首先，Intel尚未彻底完成生产工艺由0 .25微米向0.18微米的技术改造，再者，要实现0.13微米技术制程的转变至少是18个月以后的事。
McComas指出，定位于桌面PC市场的Tehama芯片组能否在年底推出时迅速占领市场的关键取决于市场对Rambus内存的支持和接受程度，同时他认为I ntel正着手将RIMM方案融入芯片组的设计当中，预计成本费将超过$2000。
在这次McComas的调查报告中,并没有作为Intel当初计划的面向低端市场的Timna处理器最新消息,不过按Intel的发展蓝图,估计在明年下半年将有代号为T imna+ 的产品面世。据悉,它可能采用与Willamette相同的核心结构。
总之，Intel已决心在处理器和芯片组市场绝地反攻，重新确立其霸主地位。不管结果如何，有一点可以肯定，那就是处理器大战还将延续，C PU市场会继续上演精彩好戏，当然，竞争的最终收益者是我们广大用户