继1999年推出第一颗蓝牙收发器芯片之后，美国国家半导体（NS）陆续推出相关解决方案。亚太业务行销部门业务开发总监王佑凡表示，NS在预计2001年第3季度推出第2代射频与基频2颗蓝牙芯片解决方案，年底前推出第3代蓝牙单芯片。
依据NS的蓝牙发展蓝图，目前NS提供射频、连线控制器和数字信号处理器（DSP）3颗芯片的蓝牙解决方案；2000年6月NS与丹麦RTX Telecom A＿S建立合作关系，双方针对蓝牙无线技术，共同发展第2代解决方案。第2代蓝牙芯片中，NS将针对蓝牙节点的应用需求（天线到主机控制器接口），提供包括韧体等一套最佳化的弹性解决方案，预计2001年第3季度将正式量产。
NS 2000年以1.3亿美元购并无线网络芯片组供应商innoCOMM，innoCOMM专精于包括蓝牙、HomeRF等无线通讯射频部分的技术，并采用台积电CMOS技术制造的单芯片蓝牙射频收发器。
NS于2000年6月与台积电签订技术移转合约，NS位于美国缅因州南波特兰的晶圆厂使用台积电0.25～0.1微米的逻辑及嵌入式工艺技术，同时innoCOMM之前在台积电投片生产，因此NS与innoCOMM可以分享对方的设计工具和技术方法，预计第3代单芯片蓝牙产品将于2001年底推出。